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導(dǎo)熱硅脂

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JDB510 導(dǎo)熱硅脂

JDB510 是一種有機(jī)硅和高純度金屬氧化物組成的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。JDB510 可通過(guò)手工方式或點(diǎn)膠設(shè)備來(lái)進(jìn)行涂裝。

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產(chǎn)品特性

● 安全環(huán)保，RoHS 兼容;

● 高效的導(dǎo)熱性能，高電氣絕緣。

● 低壓縮力應(yīng)用，低壓力，有高壓縮比。

● 良好的耐溫性能，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化使用。

參數(shù)表

特性	單位	典型值	測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
顏色	/	白色	Visual
密度	g/cc	2.10±0.2	ASTM D792
針入度	g/min	280±30	ISO9048
最小結(jié)合厚度	mm	0.1	/
耐熱範(fàn)圍	℃	-50～200	/
油離度	%	< 0.5	ASTD E595
導(dǎo)熱系數(shù)	W/mK	≥1.00	ASTM D5470
熱阻@50psi	℃-in2/W	0.039	ASTM D5470
介電擊穿強(qiáng)度	VAC/mil	>800	ASTM D149
體積電阻	Ω ·cm	1x1014	ASTM D257
介電常數(shù)	@1MHz	5.5	ASTM D150
儲(chǔ)存期限(25℃)	月	6	/

產(chǎn)品應(yīng)用

廣泛作為長(zhǎng)期保護(hù)敏感電器元件產(chǎn)品的熱傳遞介質(zhì)：CPU、GPU 與散熱器之間，芯片及芯片組，LED 照明設(shè)備，電源和 UPS，LCD 和 PDP 平板顯示器，通訊產(chǎn)品等的熱傳導(dǎo)。本產(chǎn)品尤其適用于散熱性要求高的元器件。